材料結(jié)構(gòu)表征及應(yīng)用（吳剛）

第1章 緒論
　1.1 材料結(jié)構(gòu)與材料性能的關(guān)系
　1.2 材料結(jié)構(gòu)表征的基本方法
第2章 紅外光譜及激光拉曼光譜
　2.1 紅外光譜的基本原理
　2.2 紅外光譜與分子結(jié)構(gòu)
　2.3 紅外光譜圖的解析方法
　2.4 紅外光譜儀及制樣技術(shù)
　2.5 紅外光譜在材料研究領(lǐng)域中的應(yīng)用
　2.6 紅外光譜新技術(shù)及其應(yīng)用
　2.7 激光拉曼光譜
第3章 核磁共振波譜
　3.1 核磁共振的基本原理和譜線的精細(xì)結(jié)構(gòu)
　3.2 脈沖傅里葉變換核磁共振實(shí)驗(yàn)
　3.3 二維核磁共振波譜
　3.4 高分辨固體核磁共振
　3.5 核磁共振在材料科學(xué)研究中的應(yīng)用
第4章 質(zhì)譜
　4.1 質(zhì)譜的基本知識(shí)
　4.2 離子的主要類型
　4.3 質(zhì)譜碎裂的一般機(jī)制
　4.4 質(zhì)譜的輔助技術(shù)
　4.5 質(zhì)譜的的應(yīng)用
第5章 X射線衍射分析
　5.1 X射線的產(chǎn)生及其性質(zhì)
　5.2 X射線衍射原理
　5.3 X射線衍射分析方法
　5.4 粉晶X射線物相分析
　5.5 一些X射線衍射分析方法的應(yīng)用
第6章 電子顯微技術(shù)
　6.1 透射電子顯微鏡
　6.2 掃描電子顯微鏡（SEM）
　6.3 X射線顯微分析
第7章 X射線光電子能譜分析
　7.1 X射線光電子能譜分析的基本原理　
　7.2 光電子能譜實(shí)驗(yàn)技術(shù)
　7.3 X射線光電子能譜的應(yīng)用
第8章 材料熱分析
　8.1 熱分析技術(shù)的概述
　8.2 熱重分析法
　8.3 差熱分析法（DTA）
　8.4 示差掃描量熱分析法
　8.5 動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析
　8.6 熱分析技術(shù)的發(fā)展趨勢及一些先進(jìn)技術(shù)介紹