無線數(shù)字收發(fā)電路設計：電路原理與應用實例

第1章 數(shù)字通信基礎
1.1 數(shù)字通信系統(tǒng)的基本組成
1.1.1 數(shù)字通信系統(tǒng)的原理框圖
1.1.2 數(shù)字通信的特點
1.1.3 數(shù)字通信系統(tǒng)的主要性能指標
1.2 數(shù)字基帶信號的常用碼型
1.3 數(shù)字調制解調電路
1.3.1 概述
1.3.2 二進制振幅鍵控（ASK）調制與解調
1.3.3 二進制頻移鍵控（FSK）調制與解調
1.3.4 二進制相位鍵控（PSK）調制與解調
1.3.5 多進制數(shù)字調制系統(tǒng)
1.3.6 正交振幅調制（QAM）
1.3.7 其他形式的數(shù)字調制
第2章 無線數(shù)字發(fā)射電路設計
2.1 基于TDA5100的無線數(shù)字發(fā)射電路設計
2.1.1 概述
2.1.2 主要性能指標
2.1.3 芯片封裝與引腳功能
2.1.4 內部結構與工作原理
2.1.5 應用電路設計
2.1.6 應用電路實例
2.1.7 封裝尺寸
2.2 基于MICRF102的無線數(shù)字發(fā)射電路設計
2.2.1 概述
2.2.2 主要性能指標
2.2.3 芯片封裝與引腳功能
2.2.4 內部結構與工作原理
2.2.5 應用電路設計
2.2.6 封裝尺寸
2.3 基于MICRF104的無線數(shù)字發(fā)射電路設計
2.3.1 概述
2.3.2 主要性能指標
2.3.3 芯片封裝與引腳功能
2.3.4 內部結構與工作原理
2.3.5 應用電路設計
2.3.6 封裝尺寸
2.4 基于TX6000的無線數(shù)字發(fā)射電路設計
2.4.1 概述
2.4.2 主要性能指標
2.4.3 芯片封裝與引腳功能
2.4.4 內部結構與工作原理
2.4.5 應用電路設計
2.4.6 封裝尺寸
2.5 基于TH7108的無線數(shù)字發(fā)射電路設計
2.5.1 概述
2.5.2 主要性能指標
2.5.3 芯片封裝與引腳功能
2.5.4 內部結構與工作原理
2.5.5 應用電路設計
2.5.6 封裝尺寸
2.6 基于TH71081的無線數(shù)字發(fā)射電路設計
2.6.1 概述
2.6.2 主要性能指標
2.6.3 芯片封裝與引腳功能
2.6.4 內部結構與工作原理
2.6.5 應用電路設計
2.7 基于CMX017的無線數(shù)字發(fā)射電路設計
2.7.1 概述
2.7.2 引腳功能與內部結構
2.7.3 應用電路設計
2.8 基于T5750的無線數(shù)字發(fā)射電路設計
2.8.1 概述
2.8.2 主要性能指標
2.8.3 芯片封裝與引腳功能
2.8.4 內部結構與工作原理
2.8.5 應用電路設計
2.9 基于U2741的無線數(shù)字發(fā)射電路設計
2.9.1 概述
2.9.2 主要性能指標
2.9.3 芯片封裝與引腳功能
2.9.4 內部結構與工作原理
2.9.5 應用電路設計
2.9.6 應用電路實例
2.10 基于AT86RF401的無線數(shù)字發(fā)射電路設計
2.10.1 概述
2.10.2 主要性能指標
2.10.3 芯片封裝與引腳功能
2.10.4 內部結構與工作原理
2.10.5 應用電路設計
2.10.6 封裝尺寸
2.11 基于RF2516的無線數(shù)字發(fā)射電路設計
2.11.1 概述
2.11.2 主要性能指標
2.11.3 芯片封裝與引腳功能
2.11.4 內部結構與工作原理
2.11.5 應用電路設計
2.11.6 封裝尺寸
2.12 基于RF2510的無線數(shù)字發(fā)射電路設計
2.12.1 概述
2.12.2 主要性能指標
2.12.3 芯片封裝與引腳功能
2.12.4 內部結構與工作原理
2.12.5 應用電路設計
2.12.6 封裝尺寸
2.13 基于rfPIC12c509AF的無線數(shù)字發(fā)射電路設計
2.13.1 概述
2.13.2 芯片封裝與引腳功能
2.13.3 內部結構與工作原理
2.13.4 應用電路設計
2.14 基于TX4915的無線數(shù)字發(fā)射電路設計
2.14.1 概述
2.14.2 主要性能指標
2.14.3 芯片封裝與引腳功能
2.14.4 內部結構與工作原理
2.14.5 應用電路設計
2.15 基于TX4930的無線數(shù)字發(fā)射電路設計
2.15.1 概述
2.15.2 主要性能指標
2.15.3 芯片封裝與引腳功能
2.15.4 內部結構與工作原理
2.15.5 應用電路設計
2.16 基于MAX2900的無線數(shù)字發(fā)射電路設計
2.16.1 概述
2.16.2 主要性能指標
2.16.3 芯片封裝與引腳功能
2.16.4 內部結構與工作原理
2.16.5 應用電路設計
2.16.6 封裝尺寸
2.17 基于TRF4900的無線數(shù)字發(fā)射電路設計
2.17.1 概述
2.17.2 主要性能指標
2.17.3 芯片封裝與引腳功能
2.17.4 內部結構與工作原理
2.17.5 應用電路設計
2.17.6 封裝尺寸
2.18 基于nRF402的無線數(shù)字發(fā)射電路設計
2.18.1 概述
2.18.2 主要性能指標
2.18.3 芯片封裝與引腳功能
2.18.4 內部結構與工作原理
2.18.5 應用電路設計
2.19 基于nRF902/nRF904無線數(shù)字發(fā)射電路設計
2.19.1 概述
2.19.2 主要性能指標
2.19.3 芯片封裝與引腳功能
2.19.4 內部結構與工作原理
2.19.5 應用電路設計
第3章 無線數(shù)字接收電路設計
3.1 基于TDA5200的無線數(shù)字接收電路設計
3.1.1 概述
3.1.2 主要性能指標
3.1.3 芯片封裝與引腳功能
3.1.4 內部結構與工作原理
3.1.5 應用電路設計
3.1.6 應用電路實例
3.1.7 封裝尺寸
3.2 基于MICRF007的無線數(shù)字接收電路設計
3.2.1 概述
3.2.2 主要性能指標
3.2.3 芯片封裝與引腳功能
3.2.4 內部結構與工作原理
3.2.5 應用電路設計
3.2.6 應用電路實例
3.3 基于RX6000的無線數(shù)字接收電路設計
3.3.1 概述
3.3.2 主要性能指標
3.3.3 芯片封裝與引腳功能
3.3.4 內部結構與工作原理
3.3.5 應用電路設計
3.3.6 應用電路實例
3.4 基于TH71112的無線數(shù)字接收電路設計
3.4.1 概述
3.4.2 主要性能指標
3.4.3 芯片封裝與引腳功能
3.4.4 內部結構與工作原理
3.4.5 應用電路設計
3.4.6 封裝尺寸
3.5 基于CMX018的無線數(shù)字接收電路設計
3.5.1 概述
3.5.2 引腳功能與內部結構
3.5.3 應用電路設計
3.5.4 UHF FM/FSK 無線收發(fā)電路設計
3.6 基于T5760/T5761的無線數(shù)字接收電路設計
3.6.1 概述
3.6.2 主要性能指標
3.6.3 芯片封裝與引腳功能
3.6.4 內部結構與工作原理
3.6.5 應用電路設計
3.7 基于U3741的無線數(shù)字接收電路設計
3.7.1 概述
3.7.2 主要性能指標
3.7.3 芯片封裝與引腳功能
3.7.4 內部結構與工作原理
3.7.5 應用電路設計
3.8 基于RF2917的無線數(shù)字接收電路設計
3.8.1 概述
3.8.2 主要性能指標
3.8.3 芯片封裝與引腳功能
3.8.4 內部結構與工作原理
3.8.5 應用電路設計
3.8.6 封裝尺寸
3.9 基于RF2919的無線數(shù)字接收電路設計
3.9.1 概述
3.9.2 主要性能指標
3.9.3 芯片封裝與引腳功能
3.9.4 內部結構與工作原理
3.9.5 應用電路設計
3.10 基于RX3400的無線數(shù)字接收電路設計
3.10.1 概述
3.10.2 主要性能指標
3.10.3 芯片封裝與引腳功能
3.10.4 內部結構與工作原理
3.10.5 應用電路設計
3.11 基于RX3930的無線數(shù)字接收電路設計
3.11.1 概述
3.11.2 主要性能指標
3.11.3 芯片封裝與引腳功能
3.11.4 內部結構與工作原理
3.11.5 應用電路設計
3.12 基于MAX1470的無線數(shù)字接收電路設計
3.12.1 概述
3.12.2 主要性能指標
3.12.3 芯片封裝及引腳功能
3.12.4 內部結構與工作原理
3.12.5 應用電路設計
第4章 無線數(shù)字收發(fā)電路設計
4.1 基于TR3001的無線數(shù)字收發(fā)電路設計
4.1.1 概述
4.1.2 主要性能指標
4.1.3 芯片封裝與引腳功能
4.1.4 內部結構及工作原理
4.1.5 應用電路設計
4.1.6 封裝尺寸
4.2 基于nRF401/nRF403的無線數(shù)字收發(fā)電路設計
4.2.1 概述
4.2.2 主要性能指標
4.2.3 芯片封裝與引腳功能
4.2.4 內部結構與工作原理
4.2.5 應用電路設計
4.2.6 應用電路實例
4.3 基于nRF903的無線數(shù)字收發(fā)電路設計
4.3.1 概述
4.3.2 主要性能指標
4.3.3 芯片封裝與引腳功能
4.3.4 內部結構與工作原理
4.3.5 應用電路設計
4.4 基于TRF6900的無線數(shù)字收發(fā)電路設計
4.4.1 概述
4.4.2 主要性能指標
4.4.3 芯片封裝與引腳功能
4.4.4 內部結構與工作原理
4.4.5 應用電路設計
4.4.6 應用電路實例
4.4.7 電路性能保證措施
4.5 基于AT86RF211的無線數(shù)字收發(fā)電路設計
4.5.1 概述
4.5.2 主要性能指標
4.5.3 芯片封裝與引腳功能
4.5.4 內部結構與工作原理
4.5.5 應用電路設計
4.5.6 封裝尺寸
4.6 基于XE1201的無線數(shù)字收發(fā)電路設計
4.6.1 概述
4.6.2 主要性能指標
4.6.3 芯片封裝與引腳功能
4.6.4 內部結構與工作原理
4.6.5 應用電路設計
4.6.6 與微控制器的接口
4.7 基于RF2915的無線數(shù)字收發(fā)電路設計
4.7.1 概述
4.7.2 主要性能指標
4.7.3 芯片封裝與引腳功能
4.7.4 內部結構與工作原理
4.7.5 應用電路設計
4.7.6 應用電路實例
4.8 基于RFW102的無線數(shù)字收發(fā)電路設計
4.8.1 概述
4.8.2 主要性能指標
4.8.3 芯片封裝與引腳功能
4.8.4 內部結構與工作原理
4.8.5 應用電路設計
4.8.6 封裝尺寸
4.9 基于CC900的無線數(shù)字收發(fā)電路設計
4.9.1 概述
4.9.2 主要性能指標
4.9.3 芯片封裝與引腳功能
4.9.4 內部結構與工作原理
4.9.5 應用電路設計
4.9.6 封裝尺寸
4.10 基于CC1000的無線數(shù)字收發(fā)電路設計
4.10.1 概述
4.10.2 主要性能指標
4.10.3 芯片封裝與引腳功能
4.10.4 內部結構與工作原理
4.10.5 應用電路設計
4.10.6 封裝尺寸
4.11 基于MICRF500的無線數(shù)字收發(fā)電路設計
4.11.1 概述
4.11.2 主要性能指標
4.11.3 芯片封裝與引腳功能
4.11.4 內部結構與工作原理
4.11.5 應用電路設計
4.11.6 封裝尺寸
第5章 藍牙無線收發(fā)器電路
5.1 基于PBA3130A的藍牙無線收發(fā)器電路設計
5.1.1 概述
5.1.2 主要性能指標
5.1.3 芯片封裝與引腳功能
5.1.4 內部結構與工作原理
5.1.5 應用電路設計
5.1.6 封裝尺寸
5.2 藍牙組件ROK101 008原理與應用
5.2.1 概述
5.2.2 主要性能指標
5.2.3 組件引腳功能
5.2.4 內部結構與工作原理
5.2.5 組件應用
5.2.6 藍牙開發(fā)工具包（EBDK）
5.2.7 組件封裝尺寸
5.3 基于SiW1502的藍牙無線收發(fā)器電路設計
5.3.1 概述
5.3.2 主要性能指標
5.3.3 芯片封裝與引腳功能
5.3.4 內部結構與工作原理
5.3.5 應用電路設計
5.3.6 封裝尺寸
5.4 基于RF2968的藍牙無線收發(fā)電路設計
5.4.1 概述
5.4.2 主要性能指標
5.4.3 芯片封裝與引腳功能
5.4.4 內部結構與工作原理
5.4.5 應用電路設計
5.4.6 封裝尺寸
參考文獻