半導體器件

第1章 半導體基礎
1.1 概述
1.2 能帶
1.3 N型半導體與P型半導體
1.4 半導體中的電流
1.5 PN結
1.6 晶體管
1.7 MOSFET（金屬-氧化物-半導體場效應晶體管）
練習題
第2章 半導體制造技術
2.1 半導體器件的制造
2.2 設計流程
2.3 芯片工藝
2.4 封裝工藝   
練習題
第3章  半導體分立器件
3.1 功率器件的使用  
3.2 各種二極管
3.3 典型的晶閘管的構造和工作原理  
3.4 雙極型晶體管的特牲和結構  
3.5 MOSFET的構造、工作原理和特性
3.6 IGBT的結構、工作原理及特性
3.7 可靠性技術概要   
練習題
第4章 模擬集成電路
4.1 概述   
4.2 模擬集成電路的設計方法
4.3 用雙極型工藝的模擬IC的結構
4.4 模擬IC中的MOS器件的定位及CMOS器件的特征
4.5 BiCMOS工藝結構   
4.6 模擬9C的應用舉例
練習題
第5章  邏輯集成電路 
5.1 邏輯集成電路的基本特性
5.2 標準邏輯IC
5.3 半定制邏輯IC   
5.4 全定制邏輯IC 
練習題
第6章 微處理器，
6.1 概述
6.2 微處理器的CPU結構 
6.3 單片微計算機
練習題
第7章 存儲器
7.1 半導體存儲器的發(fā)展和分類
7.2 常見實用存儲器的結構   
7.3 各種存儲器的工作原理
7.4 各種存儲器的應用
練習題
第8章 其它半導體器件  
8.1 發(fā)光二極管(LED)
8.2 太陽電池
8.3 半導體激光
8.4 固體攝像器件（圖像傳感器）
練習題
練習題解答
參考文獻