電子產(chǎn)品工藝

前言
第一章 常用電子元器件
第一節(jié) 電阻器和電位器
第二節(jié) 電容器
第三節(jié) 電感器
第四節(jié) 半導體器件
第五節(jié) 電聲器件、光電器件和壓電器件
第六節(jié) 片狀元器件
習題一
第二章 印刷電路板的設計與制作
第一節(jié) 印刷電路板的結構與種類
第二節(jié) 印刷電路板設計的基本原則
第三節(jié) 手工制作印制電路板
第四節(jié) 繪圖軟件簡介
本章小結
習題二
第三章 焊接工藝
第一節(jié) 焊接的基本知識
第二節(jié) 焊料與焊劑
第三節(jié) 手工焊接技術
第四節(jié) 自動焊接技術
第五節(jié) 表面安裝技術
本章小結
習題三
第四章 電子產(chǎn)品的防護與電磁兼容
第一節(jié) 電子產(chǎn)品的防護與防腐
第二節(jié) 電子產(chǎn)品的散熱
第三節(jié) 電子產(chǎn)品的防振
第四節(jié) 電子產(chǎn)品的兼容性
第五能 電子產(chǎn)品的靜電防護
本章小結
習題四
第五章 整機裝配工藝
第一節(jié) 整機裝配的準備工藝
第二節(jié) 電子產(chǎn)品工藝文件
第三節(jié) 電子產(chǎn)品裝配工藝要求及過程
本章小結
習題五
第六章 電子產(chǎn)品的調試與檢驗
第一節(jié) 調試工藝
第二節(jié) 檢驗
第三節(jié) 電子產(chǎn)品的質量管理及ISO9000標準系列
本章小結
習題六
參考文獻