實(shí)用電鍍技術(shù)：腐蝕與防護(hù)全書

第1章 緒論
1．1 概述
1．2 分類和應(yīng)用
第2章 沉積原理
2．1 概述
2．2 鍍液體系
2．3 電結(jié)晶過(guò)程
第3章 工藝參數(shù)
3．1 概述
3．2 電位與電流分布
3．3 鍍液與工藝選擇
3．4 陽(yáng)極
3．5 表面完整性
第4章 工藝流程
4．1 概述
4．2 工藝流程
4．3 前后處理與有關(guān)工藝
第5章 電鍍?nèi)芤?br /> 5．1 概述
5．2 單體鍍層
第6章 合金鍍層
6．1 概述
6．2 銅基合金
6．3 鋅基合金
6．4 鎘基合金
6．5 錫基合金
6．6 鎳基合金
6．7 貴金屬合金
6．8 三元合金
6．9 四元合金
第7章 復(fù)合鍍層
7．1 概述
7．2 復(fù)合鍍?cè)?br /> 7．3 復(fù)合鍍工藝
7．4 復(fù)合鍍層
第8章 電鑄
8．1 概述
8．2 模芯
8．3 電鑄
8．4 脫模
第9章 化學(xué)鍍
9．1 概述
9．2 化學(xué)鍍?cè)?br /> 9．3 化學(xué)鍍?nèi)芤?br /> 9．4 化學(xué)鍍合金
9．5 化學(xué)復(fù)合鍍
第10章 其他鍍覆方法
10．1 概述
10．2 浸鍍和接觸鍍
10．3 刷鍍
10．4 機(jī)械鍍
10．5 高速鍍
10．6 復(fù)合多層薄膜
第11章 化合物和半導(dǎo)體材料的沉積
11．1 概述
11．2 陰極上化合物的形成
11．3 半導(dǎo)體合物的沉積
11．4 金屬間化合物的沉積
11．5 超導(dǎo)體料的電鍍制備
11．6 元素半導(dǎo)體
11．7 電泳和有機(jī)物的沉積
11．8 表面著色
第12章 質(zhì)量監(jiān)控
12．1 概述
12．2 質(zhì)控要求
12．3 檢測(cè)方法
12．4 電腦應(yīng)用與最優(yōu)化