計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)技能實(shí)訓(xùn)教程

第1章 計(jì)算機(jī)簡(jiǎn)介
1.1 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的組成
1.1.1 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)概述
1.1.2 計(jì)算機(jī)硬件系統(tǒng)組成
1.2 微型計(jì)算機(jī)的硬件組成
1.2.1 微型計(jì)算機(jī)的主體——主機(jī)板
1.2.2 微型計(jì)算機(jī)的后援——外存儲(chǔ)器
1.2.3 微型計(jì)算機(jī)的輸入設(shè)備——鍵盤(pán)和鼠標(biāo)
1.2.4 微型計(jì)算機(jī)的輸出設(shè)備——顯示器和打印機(jī)
1.2.5 微型計(jì)算機(jī)中的信息通道——系統(tǒng)總線(xiàn)
第2章 主板
2.1 主板的組成
2.1.1 CPU插座及插槽
2.1.2 控制芯片組
2.1.3 內(nèi)存插槽
2.1.4 總線(xiàn)擴(kuò)展槽
2.1.5 AGP接口插槽
2.1.6 AMR插槽
2.1.7 BIOS芯片
2.1.8 電池
2.1.9 CMOS芯片
2.1.10 電源插座
2.1.11 IDE接口插座
2.1.12 軟盤(pán)驅(qū)動(dòng)器接口插座
2.1.13 跳線(xiàn)開(kāi)關(guān)
2.1.14 鍵盤(pán)、鼠標(biāo)插座
2.1.15 外部設(shè)備接口
2.1.16 機(jī)箱面板指示燈及控制按鈕插針
2.1.17 二級(jí)Cache
2.2 主板的分類(lèi)
2.2.1 按主板上使用的CPU分類(lèi)
2.2.2 按邏輯控制芯片組分類(lèi)
2.2.3 按主板結(jié)構(gòu)分類(lèi)
2.2.4 按功能分類(lèi)
2.3 主板中的新技術(shù)
2.3.1 芯片組中的技術(shù)——“整合技術(shù)”
2.3.2 主板的整體設(shè)計(jì)技術(shù)
2.3.3 主板結(jié)構(gòu)及布局的改進(jìn)
2.4 主板的選購(gòu)
2.4.1 選購(gòu)主板應(yīng)考慮的主要性能
2.4.2 選購(gòu)主板時(shí)應(yīng)考慮的因素
2.4.3 主板選購(gòu)的一般步驟
第3章 中央處理器
3.1 CPU的發(fā)展歷程
3.2 主流CPU產(chǎn)品介紹及產(chǎn)品展望
3.2.1 Intel系列
3.2.2 AMD系列
3.2.3 Cyrix系列
3.2.4 IDT系列
3.2.5 VIA系列
3.2.6 Rise
3.3 CPU的接口標(biāo)準(zhǔn)
3.3.1 Socket插座
3.3.2 Slot插槽
3.4 CPU的主要性能指標(biāo)及選購(gòu)方法
3.4.1 CPU的主要性能指標(biāo)
3.4.2 CPU的采購(gòu)方法
3.5 未來(lái)處理器展望
第4章 存儲(chǔ)器
4.1 內(nèi)存儲(chǔ)器
4.1.1 內(nèi)存的分類(lèi)
4.1.2 內(nèi)存的性能指標(biāo)
4.1.3 內(nèi)存標(biāo)識(shí)
4.1.4 內(nèi)存的選購(gòu)
4.2 外存儲(chǔ)器
4.2.1 軟盤(pán)存儲(chǔ)器
4.2.2 軟盤(pán)驅(qū)動(dòng)器
4.2.3 大容量軟盤(pán)
4.3 硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器
4.3.1 硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的結(jié)構(gòu)
4.3.2 硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的工作原理
4.3.3 硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器接口技術(shù)
4.3.4 硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的工作方式
4.3.5 硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器數(shù)據(jù)保護(hù)技術(shù)
4.3.6 硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的主要參數(shù)和技術(shù)指標(biāo)
4.3.7 主流硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的品牌及型號(hào)
4.3.8 服務(wù)器硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器
4.3.9 硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器日常維護(hù)
4.3.10 硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的選購(gòu)
4.4 光盤(pán)驅(qū)動(dòng)器
4.4.1 CD-ROM驅(qū)動(dòng)器
4.4.2 CD-R/RW驅(qū)動(dòng)器
4.4.3 DVD驅(qū)動(dòng)器
4.4.4 MO驅(qū)動(dòng)器
4.5 光盤(pán)
4.5.1 光盤(pán)的類(lèi)型及規(guī)格
4.5.2 光盤(pán)的容量、結(jié)構(gòu)及記錄原理
4.5.3 光盤(pán)中數(shù)據(jù)的存放格式
4.5.4 光盤(pán)在使用中應(yīng)注意的問(wèn)題
第5章 常用輸入設(shè)備
5.1 鍵盤(pán)
5.1.1 鍵盤(pán)的結(jié)構(gòu)
5.1.2 鍵盤(pán)的分類(lèi)
5.1.3 鍵盤(pán)的工作原理
5.1.4 新型鍵盤(pán)
5.1.5 常用鍵盤(pán)
5.1.6 鍵盤(pán)的選購(gòu)
5.2 鼠標(biāo)
5.2.1 鼠標(biāo)的結(jié)構(gòu)
5.2.2 鼠標(biāo)的分類(lèi)
5.2.3 鼠標(biāo)的工作原理
5.2.4 新型鼠標(biāo)介紹
5.2.5 鼠標(biāo)的選購(gòu)
5.2.6 鼠標(biāo)的維護(hù)
5.3 掃描儀
5.3.1 掃描儀的分類(lèi)
5.3.2 掃描儀工作原理
5.3.3 掃描儀的主要技術(shù)參數(shù)
5.3.4 掃描儀的選購(gòu)
5.3.5 掃描儀的維護(hù)
5.4 條碼閱讀器
廣 5.4.1 條碼閱讀器基本原理
5.4.2 條碼閱讀器所采用的技術(shù)
5.4.3 條碼閱讀器譯碼和接口
5.4.4 常用術(shù)語(yǔ)
5.4.5 條碼閱讀器的選擇
5.5 數(shù)碼相機(jī)
5.5.1 數(shù)碼相機(jī)的概念
5.5.2 數(shù)碼相機(jī)的工作原理
5.5.3 數(shù)碼相機(jī)的存儲(chǔ)方案
5.5.4 數(shù)碼相機(jī)的性能指標(biāo)與選購(gòu)
5.6 數(shù)字化儀簡(jiǎn)介
5.7 電眼簡(jiǎn)介
第6章 常用輸出設(shè)備
6.1 顯示器
6.1.1 顯示器的發(fā)展
6.1.2 顯示器的分類(lèi)
6.1.3 顯示器的工作原理
6.1.4 顯示器的主要技術(shù)參數(shù)
6.1.5 顯示器的新技術(shù)
6.1.6 顯示器的選購(gòu)
6.1.7 顯示器的維護(hù)
6.2 顯示器適配器
6.2.1 顯示卡的發(fā)展史
6.2.2 顯示卡的分類(lèi)
6.2.3 顯示卡的結(jié)構(gòu)和工作原理
6.2.4 顯示卡的發(fā)展趨勢(shì)
6.2.5 顯示卡的主要術(shù)語(yǔ)與參數(shù)
6.2.6 顯示卡的AGP技術(shù)
6.2.7 顯示卡的選購(gòu)
6.2.8 顯示卡的維護(hù)
6.3 打印機(jī)
6.3.1 打印機(jī)的分類(lèi)
6.3.2 常用打印機(jī)的工作原理和特點(diǎn)
6.3.3 打印機(jī)的主要技術(shù)參數(shù)
6.3.4 新型打印機(jī)
6.3.5 打印機(jī)的使用技巧
6.3.6 打印機(jī)的維護(hù)
第7章 其他常用設(shè)備
7.1 計(jì)算機(jī)電源
7.1.1 電源的分類(lèi)
7.1.2 開(kāi)關(guān)電源的基本原理
7.1.3 電源的技術(shù)指標(biāo)
7.1.4 電源的安全認(rèn)證
7.1.5 電源的選購(gòu)
7.2 機(jī)箱
7.2.1 機(jī)箱分類(lèi)
7.2.2 機(jī)箱的選購(gòu)
7.3 MODEM
7.3.1 MODEM的種類(lèi)
7.3.2 MODEM的工作原理
7.3.3 MODEM的傳輸模式
7.3.4 MODEM常用術(shù)語(yǔ)
7.3.5 MODEM的傳輸協(xié)議
7.3.6 MODEM的安裝
7.3.7 MODEM的選購(gòu)
第8章 多媒體設(shè)備
8.1 多媒體的基本知識(shí)
8.1.1 多媒體的概念
8.1.2 多媒體技術(shù)
8.1.3 多媒體計(jì)算機(jī)的實(shí)現(xiàn)方案
8.1.4 多媒體計(jì)算機(jī)的主要技術(shù)
8.2 聲卡
8.2.1 聲卡的工作原理及作用
8.2.2 聲卡的組成
8.2.3 主流聲卡芯片
8.2.4 聲卡的選擇及應(yīng)用
8.3 視頻卡
8.3.1 視頻卡的種類(lèi)
8.3.2 視頻卡的選擇
8.3.3 視頻卡的安裝
8.4 VCD解壓卡
8.4.1 VCD解壓卡的種類(lèi)和功能
8.4.2 VCD解壓卡的安裝和使用
8.4.3 VCD解壓卡的選擇
8.4.4 VCD解壓卡與各種卡的關(guān)系
8.5 音箱
8.5.1 音箱的結(jié)構(gòu)
8.5.2 音箱的音質(zhì)和音色指標(biāo)
8.5.3 音箱的音質(zhì)、音色的判斷
8.5.4 音箱的選購(gòu)
8.5.5 多媒體音箱的發(fā)展前景
8.6 觸摸屏技術(shù)
8.6.1 觸摸屏的應(yīng)用
8.6.2 觸摸屏的分類(lèi)
8.6.3 觸摸屏采用的技術(shù)
8.7 立體聲耳機(jī)簡(jiǎn)介
第9章 自己組裝計(jì)算機(jī)（DIY）
9.1 多媒體計(jì)算機(jī)的組裝
9.1.1 裝機(jī)前的準(zhǔn)備工作
9.1.2 裝機(jī)步驟
9.2 CMOS設(shè)置
9.2.1 BIOS與CMOS
9.2.2 何時(shí)進(jìn)行CMOS設(shè)置
9.2.3 進(jìn)入BIOS設(shè)置程序的按鍵
9.2.4 CMOS口令的解除
9.2.5 開(kāi)機(jī)信息的修改
9.2.6 BIOS的升級(jí)
9.3 硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的初始化
9.3.1 硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器分區(qū)
9.3.2 硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的格式化
9.4 系統(tǒng)硬件優(yōu)化
9.5 超頻設(shè)置
9.5.1 超頻概念
9.5.2 準(zhǔn)備知識(shí)
9.5.3 超頻的基本原則
9.5.4 超頻的具體方法
9.5.5 硬件散熱
9.6 系統(tǒng)測(cè)試
第10章 計(jì)算機(jī)故障的檢測(cè)與維修
10.1 故障產(chǎn)生的原因與分類(lèi)
10.1.1 硬件故障
10.1.2 軟件故障
10.2 計(jì)算機(jī)故障的常用檢測(cè)方法
10.3 計(jì)算機(jī)故障檢測(cè)技巧
10.3.1 死機(jī)故障的檢測(cè)
10.3.2 黑屏故障
10.3.3 軟、硬件不兼容引起的故障
10.3.4 硬件沖突引起的故障
10.3.5 主板故障分析
10.3.6 硬盤(pán)故障分析
10.3.7 內(nèi)存故障分析
10.3.8 顯示器的故障分析
10.3.9 軟驅(qū)故障分析
10.3.10 光驅(qū)故障分析
10.3.11 鼠標(biāo)及鍵盤(pán)故障分析