電子產(chǎn)品工藝

第1章 常用材料
1.1 線材
1.1.1 線材的分類(lèi)
1.1.2 常用線材的主要用途
1.2 絕緣材料
1.2.1 常用絕緣材料的類(lèi)型
1.2.2 常用絕緣材料的性能指標(biāo)
1.3 覆銅板
1.3.1 印制電路板的種類(lèi)
1.3.2 覆鋼箔板
1.4 黏合劑
1.4.1 常用黏合劑類(lèi)型
1.4.2 常用膠粘劑的特點(diǎn)與應(yīng)用
本章小結(jié)
習(xí)題一
第2章 常用電子元器件
2.1 電阻器和電位器
2.1.1 電阻器的基礎(chǔ)知識(shí)
2.1.2 電阻器的主要參數(shù)
2.1.3 電阻器的特性及選用
2.1.4 電位器
2.2 電容器
2.2.1 電容器的基本知識(shí)
2.2.2 常用電容器的特性及選用
2.3 電感器
2.3.1 電感器的基礎(chǔ)知識(shí)
2.3.2 電感線圈的簡(jiǎn)單檢測(cè)
2.4 變壓器
2.4.1 變壓器的種類(lèi)和用途
2.4.2 變壓器的主要參數(shù)
2.4.3 變壓器的骨架、繞組、芯子
2.5 半導(dǎo)體器件
2.5.1 半導(dǎo)體器件的命名、種類(lèi)及半導(dǎo)體二極管
2.5.2 半導(dǎo)體三極管
2.5.3 新型半導(dǎo)體器件
2.5.4 電真空器件
2.6 石英晶體、陶瓷諧振元件、聲表面波濾波器
2.6.1 石英晶體
2.6.2 陶瓷元件
2.6.3 聲表面波濾波器(SAWF)
2.7 集成電路
2.7.1 集成電路的類(lèi)別及命名方法
2.7.2 集成電路的封裝形式、管腳識(shí)別及使用注意事項(xiàng)
2.8 常用電聲器件及磁頭
2.8.1 常用電聲器件
2.8.2 磁頭
2.9 接插件、開(kāi)關(guān)件
2.9.1 常用接插件
2. 9.2 常見(jiàn)開(kāi)關(guān)件
2.10 繼電器
2.10.1 電磁繼電器
2.10.2 舌簧繼電器
2.10.3 固態(tài)繼電器
本章小結(jié)
習(xí)題二
第3章 印制電路板
3.1 印制電路板的設(shè)計(jì)基本要求
3.1.1 印制電路板元器件布局與布線
3.1.2 印制導(dǎo)線的尺寸和圖形
3.1.3 印制接點(diǎn)(焊盤(pán))的形狀及尺寸
3.1.4 表面貼裝技術(shù)對(duì)印制板的要求
3.2 印制電路板的制造工藝
3.2.1 印制板原版底圖的制作方法
3.2.2 照相底圖的貼圖技術(shù)要求
3.2.3 印制電路板的印制、刻蝕和機(jī)械加工
3.2.4 印制電路板的質(zhì)量檢驗(yàn)
3.3 手工自制印制電路板
3.3.1 制作材料和工具
3.3.2手工制作印制板
本章小結(jié)
習(xí)題三
第4章 焊接工藝
4.1 焊接的基本知識(shí)
4.1.1 焊接的分類(lèi)及特點(diǎn)
4.1.2 焊接機(jī)理
4.1.3 焊點(diǎn)形成的必要條件
4.2 焊料及焊劑
4.2.1 焊料
4.2.2 焊劑
4.2.3 阻焊劑
4.3 手工焊接技術(shù)
4.3.1 焊接工具
4.3.2 手工焊接技術(shù)
4.4 自動(dòng)焊接技術(shù)
4.4.1 浸焊
4.4.2 波峰焊
4.4.3 自動(dòng)焊接工藝
4.5 表面安裝技術(shù)(SMT)
4.5.1 表面安裝技術(shù)(SMT)的特點(diǎn)
4.5.2 SMT的基礎(chǔ)材料
4.5.3 SMT工藝流程
4.6 其他連接
4.6.1 壓接
4.6.2 繞接
本章小結(jié)
習(xí)題四
第5章 電子產(chǎn)品整機(jī)裝配的準(zhǔn)備工藝
5.1 導(dǎo)線的加工工藝
5.1.1 剪裁
5.1.2 剝頭
5.1.3 捻頭及清潔
5.2 浸錫工藝
5.2.1 芯線浸錫
5.2.2 棵導(dǎo)線浸錫
5.2.3 元器件引線及焊片的浸錫
5.3 元器件引線成型工藝
5.4 線把的扎制及電纜的加工工藝
5.4.1 線把的扎制
5.4.2 屏蔽導(dǎo)線與電纜的加工
5.5 組合件的加工工藝
本章小結(jié)
習(xí)題五
第6章 電子產(chǎn)品整機(jī)裝配工藝
6.1 整機(jī)技術(shù)文件
6.1.1 設(shè)計(jì)文件
6.1.2 工藝文件
6.2 裝配工藝概述
6.2.1 組裝的內(nèi)容和方法
6.2.2 組裝工藝技術(shù)的發(fā)展
6.2.3 整機(jī)裝配的工藝過(guò)程
6.3 整機(jī)的機(jī)械安裝
6.3.1 常用裝配工具
6.3.2 常用緊固件
6.3.3 機(jī)械安裝工藝
6.3.4 機(jī)械安裝的基本工藝要求
6.4 印制電路板的組裝
6.4.1 印制電路板組裝工藝的基本要求
6.4.2 元器件在印制電路板上的插裝
6.4.3 印制電路板組裝工藝流程
6.5 布線工藝
6.5.1 布線原則
6.5.2 布線方法
6.6 整機(jī)總裝的工藝過(guò)程
6.6.1 整機(jī)總裝的工藝流程
6.6.2 整機(jī)裝配的工藝原則及基本要求
本章小結(jié)
習(xí)題六
第7章 電子產(chǎn)品的調(diào)試與檢驗(yàn)
7.1 概述
7.1.1 調(diào)試工作的內(nèi)容
7.1.2 調(diào)試工藝文件的編制
7.2 調(diào)試儀器
7.2.1 調(diào)試儀器的選擇原則
7.2.2 調(diào)試儀器的組成及使用
7.3 調(diào)試工藝
7.3.1 調(diào)試工作的要求和程序
7.3.2 單元部件調(diào)試
7.3.3 整機(jī)調(diào)試
7.3.4 故障的查找與排除
7.3.5 調(diào)試的安全措施
7.4 檢驗(yàn)
7.4.1 檢驗(yàn)工作的基本知識(shí)
7.4.2 驗(yàn)收試驗(yàn)
7.4.3 例行試驗(yàn)
本章小結(jié)
習(xí)題七
第8章 電子產(chǎn)品全面質(zhì)量管理與IS0 9000質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
8.1 質(zhì)量與可靠性概念
8.1.1 質(zhì)量
8.1.2 可靠性
8.1. 3 平均無(wú)故障工作時(shí)間
8.2 產(chǎn)品生產(chǎn)及全面質(zhì)量管理
8.2.1 產(chǎn)品生產(chǎn)的階段
8.2.2 產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量管理
8.2.3 生產(chǎn)過(guò)程的可靠性保證
8.3 ISO 9000系列質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
8.3.1 ISO 9000標(biāo)淮系列與GB／T 19000—IS0 9000標(biāo)準(zhǔn)系列
8.3.2 實(shí)施GB／T 19000—IS0 9000標(biāo)準(zhǔn)系列的意義
本章小結(jié)
習(xí)題八
參考文獻(xiàn)